模切是不干膠標(biāo)簽加工過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié)，也是最容易被標(biāo)簽印企的技術(shù)部門忽略的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。模切效果的好壞將直接影響到客戶的使用體驗(yàn)，其中模切掉標(biāo)是困擾廣大標(biāo)簽印企的老大難題之一。
筆者將就此問(wèn)題做下淺析，并與大家分享一些常見(jiàn)的解決方案。
所謂模切掉標(biāo)（又稱飛標(biāo)），是指在模切過(guò)程中不干膠標(biāo)簽隨著排廢被帶起來(lái)的現(xiàn)象。在模切排廢過(guò)程中，不干膠材料離型力過(guò)低、模切處膠黏劑回黏、模切刀有破損或接口不齊等原因都會(huì)引起模切掉標(biāo)問(wèn)題，嚴(yán)重的模切掉標(biāo)現(xiàn)象不僅會(huì)造成原材料浪費(fèi)，還會(huì)給后工序帶來(lái)許多麻煩。那么，究竟該怎樣降低模切飛標(biāo)問(wèn)題的產(chǎn)生呢？
下面，整理了一張關(guān)于模切掉標(biāo)和排廢不良原因和解決方案的圖表，讓你輕輕松松明白“來(lái)龍去脈”，在模切過(guò)程中杜絕這些問(wèn)題。
總之，受不干膠材料理化特性的影響，要想模切時(shí)降低掉標(biāo)的發(fā)生概率，一定要嚴(yán)格控制模切刀的角度、標(biāo)簽排廢邊的尺寸以及環(huán)境溫度。只有這樣，在正確調(diào)整設(shè)備的情況下，才能有效保證不干膠材料的模切質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
